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        BondMaster600M多模式粘接檢測儀

        BondMaster600M多模式粘接檢測儀

        產品時間:2025-05-24

        訪問量:959

        廠商性質:代理商

        生產地址:

        簡要描述:
        BondMaster600M多模式粘接檢測儀-啟航檢測科技(上海)有限公司提供BondMaster600M維修、BondMaster600M租賃、BondMaster600M培訓、BondMaster600M中文操作手冊、BondMaster600M計量證書、BondMaster600M校準證書等等

        BondMaster600M多模式粘接檢測儀

        要查看完整的技術規格列表,請下載《BondMaster 600用戶手冊》。

        一般規格外型尺寸 (寬 × 高 × 厚)236 mm × 167 mm × 70 mm

        重量1.70公斤,包括鋰離子電池。

        標準或指令美軍標準810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國)

        電源要求AC輸電干線:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz

        輸入與輸出1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I/O端口(公口)、3個報警輸出。
        環境條件操作溫度–10 °C ~ 50 °C

        存儲溫度0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)

        IP評級設計符合IP66標準的要求。
        電池電池類型單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個電池的電池盒中)。

        電池供電時間8到9小時
        顯示屏尺寸 (寬 × 高;對角線)117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm(5.76英寸)

        類型全VGA(640 × 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)

        模式正常或全屏,8個彩色熒屏設置。RUN(顯示模式)鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。

        柵格和顯示工具5種柵格選項,十字準線(僅X-Y視圖)
        連通性與內存PC機軟件BondMaster PC機軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機軟件查看保存的文件,并打印報告。

        數據存儲500個文件,帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。

        語言英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。

        應用應用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。

        實時讀數最多可以選擇兩個表現測量信號特點的實時讀數(可選讀數列表取決于所選的模式)
        所支持的探頭類型探頭類型一發一收探頭,機械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭兼容,還與其它主要探頭和配件供應商的產品兼容。
        粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)探頭連接器11針Fischer

        增益*0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。

        旋轉*0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。

        掃查視圖**在0.520 s到40 s之間可變。

        低通濾波器*6 Hz ~ 300 Hz

        探頭驅動可由用戶調節的低、中、高設置

        余輝保留*0.1秒 ~ 10秒

        顯示清除*0.1秒 ~ 60秒

        可用報警類型*3個同時報警。有以下選擇:框形報警(長方形)、極性報警(圓環形)、扇形報警(餅形)、掃查報警(基于時間),以及頻譜報警(頻率響應)。

        參考點*最多25個用戶定義的點的記錄
        一發一收的技術規格(所有B600型號)所支持的一發一收模式可由用戶選擇的模式??梢赃x擇射頻(猝發脈沖),脈沖(包絡)或掃頻(頻率掃查)

        頻率范圍1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)

        增益0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。

        閘門10 μs ~ 7920 μs,可調節,步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。

        頻率跟蹤*最多有2個用戶可調標記,用于監控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
        機械阻抗分析(MIA)的技術規格(僅B600M)校準向導校準菜單,基于簡單的“BAD PART"(不合格工件)和“GOOD PART"(合格工件)的測量,確定應用的適當頻率。

        頻率范圍2 kHz ~ 50 kHz

        校準向導校準菜單,基于探頭的響應確定適當頻率。

        如果您要在爆炸性環境中工作,您可以使用符合《防爆指令》要求的BondMaster 600 Ex粘接檢測儀。要了解更多信息,請閱讀有關《防爆指令》的常見問題解答。

        標準套裝件

        BondMaster 600粘接檢測儀的標準配置如下:

        型號:基本型和多模式型(M)。

        電源線:超過11種電源線型號可供選擇(用于DC充電器)。

        鍵區和說明標簽:英文、國際符號(圖標)、中文或日文。

        《簡易入門說明書》打印手冊:提供超過9種語言的版本,供用戶選擇。

        所有BondMaster 600型號都包含的項目?:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數據線、microSD存儲卡和適配器、一發一收和機械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機軟件和存有產品手冊的光盤。

        ?根據您所在地區的不同,標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況,請聯系您所在地的經銷商。

        僅包含在BondMaster 600M型號中的項目:諧振探頭線纜。

        操作簡便直觀,結果準確可靠

        BondMaster 600多模式粘接檢測儀.jpg

        BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進的數字電子設備結合在一起,可為用戶提供清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復合材料,BondMaster 600儀器都會表現出操作簡便的特性,這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面,還有其為常見應用所提供的方便的預先設置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。

        BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉換為全屏模式時,屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式,只要點擊一下全屏模式轉換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、諧振,以及已經得到明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。


        BondMaster 600多模式粘接檢測儀1.jpg

        便攜輕盈,符合人體工程學要求

        BondMaster 600儀器符合人體工程學的設計方便了對難以接觸區域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時,廠家安裝的手腕帶,可使用戶在訪問某些重要功能時,享受到很大的舒適感。



        已經過現場驗證

        BondMaster 600儀器的外殼設計堅固耐用,且已經過現場驗證,因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性和防水性,儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套,后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰性檢測應用的一種重要工具。

        主要特性

        • 設計符合IP66評級標準。

        • 電池可長時供電(長達9小時)。

        • 與現有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。

        • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

        • 在所有顯示模式下,可以使用全屏顯示功能。

        • 直觀的界面,帶有專項應用的預先設置。

        • 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。

        • 新添掃查(SCAN)視圖(剖面圖)。

        • 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,以及頻率跟蹤功能。

        • 快捷訪問鍵的增益調整功能。

        • “所有設置"配置頁屏幕。

        • 最多顯示兩個實時讀數。

        • 多達500個文件的存儲容量(程序和數據)

        • 機載文件預覽。

        兩種儀器型號,充分體現了靈活性和兼容性

        BondMaster 600儀器有兩種型號,可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式,而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。

        兩種BondMaster 600型號都與現有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容,其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選購適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。

        應用建議使用的方式
        一般性蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發一收(射頻或脈沖)
        錐形結構或不規則幾何形狀的蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發一收(掃頻)
        蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘MIA(機械阻抗分析)
        辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域MIA(機械阻抗分析)
        復合材料分層的一般探測諧振
        檢測金屬疊層材料的粘接情況諧振


        特性B600(基本)B600M(多模式)
        凍結信號的校準
        實時讀數
        應用選擇
        對PowerLink探頭的支持
        一發一收的射頻和脈沖模式
        一發一收掃頻
        機械阻抗分析(MIA)模式
        諧振模式

        (包含線纜)
        校準菜單(諧振和機械阻抗分析模式)

        BondMaster 600多模式粘接檢測儀2.jpg

        BondMaster600多模式粘接檢測儀-啟航檢測科技(上海)有限公司提供BondMaster600維修、BondMaster600銷售、BondMaster600租賃、BondMaster600培訓、BondMaster600中文操作手冊、BondMaster600計量證書、BondMaster600校準證書等等


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